2008 • Advanced Thermal Processing of Semiconductors, 2008. RTP 2008. 16 IEEE International Conference on
레이저 어닐링은 USJ(Ultra Shallow Junction)에 이상적인 활성화 단계입니다. 그러나 게이트 유전체의 계면 트랩(Dit) 밀도가 증가하여 NBTI 신뢰성이 저하될 수 있습니다. 따라서 어닐링 조건의 영향은 코로나 전하 계측을 통해 연구됩니다. SiO2는 레이저 유도 Dit를 감소시키기 위한 복구 솔루션이 작동되는 기준 게이트 유전체로 사용됩니다. 그러나 이러한 복구 공정은 USJ 특성의 열화를 초래할 수 있어 복구를 위한 공정 조건 선택에 제약을 줄 수 있습니다. 스파이크 어닐링에 의한 Dit 감소는 SiO2 및 SiON의 경우 응력 완화로 설명될 수 있습니다. 반면, HiK 게이트 유전체에서는 화학적 상호 작용과 결정화로 인해 거동이 더욱 복잡해집니다. 복구 공정은 스파이크 어닐링과 멀티스캔 레이저 어닐링으로 수행될 수 있으며 USJ 특성 유지 측면에서는 후자가 더 적합합니다.
J-L. Everaert, E. Rosseel, C. Ortolland, M. Aoulaiche, T. Hoffmann, T. Pavelka, E. Don
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