제품 정보 및 가격 문의
연구 요구에 맞춘 전문가 상담과 맞춤형 솔루션을 받아보세요
마이크로 광발광 이미징을 사용하여 딥 트렌치 절연과 관련된 전위 밀도에 대한 열 공정 단계의 영향을 확인하였습니다. 이전 연구에서는 딥 트렌치로부터 발생한 전위와 관련된 슬립으로 인해 게이트 산화막 파괴가 발생함을 보여주었습니다. 마이크로 광발광 이미징은 딥 트렌치 절연(DTI) 웨이퍼 공정 중 열 유도 응력에 의해 발생하는 전위 생성을 관찰할 수 있는 능력을 입증하였습니다.
L. Jastrzebski Semilab USA LLC Tampa, FL G. Nadudvari, D. T. Cseh, L. Roszol, G. Molnar, I. Lajtos Semilab ZRT Budapest, Hungary