
氧沉淀物、空洞和其他缺陷的检测对于半导体晶圆制造商至关重要。 Semilab 的光散射断层扫描 (LST) 系统是检测这些块状微缺陷 (BMD) 的行业标准技术之一。 在此测量中,未图案化的晶圆名义上被劈成两半。 照明应用于样品的前表面,并且从缺陷散射的光通过解理表面收集。 该技术仅限于测量未图案化的晶圆,但设备制造商对使用基于散射的技术测量图案化晶圆上的 BMD 分布表现出浓厚的兴趣。 晶圆表面上的图案可能会导致明显的散射,从而使标准 LST 技术不适合这项任务。 我们通过在标准 LST 系统中添加低角度照明单元,提出了一种用于图案化晶圆 BMD 测量的解决方案。 这种新型照明装置通过裂开的表面将光聚焦到晶圆的主体上,从而能够对图案化的样品进行测量。 新系统被称为“低角度照明增强的光散射断层扫描仪”。 低角度和标准LST照明模式检测到的缺陷密度之间存在良好的相关性。
T. Szarvas, G. Molnár, Gy. Nádudvari, Sz. Tóth, O. Almásy, Sz. Spindler, D. Erdei, Sz. Pothorszky, R. Kretschmer, and S. Bauer