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1997 • In-line characterization techniques for performance and yield enhancement in microelectronic manufacturing, Conference, Austin TX, USA 01/10/1997), vol. 3215, pp. 10-16
氧化工艺监控工艺偏差和污染对于实现先进集成电路的高性能和良率至关重要。 此外，监控技术必须能够经常测量实际生产关键的薄膜，以最大限度地降低监控成本并最大限度地降低产品的风险。 介绍了用于在线监测超薄氧化物（小于 30 埃）的表面电荷分析仪 (SCA) 的方法和实验结果。 SCA 可快速测量总氧化物电荷、界面陷阱密度、少数载流子复合寿命和掺杂浓度，其灵敏度与氧化物厚度无关。 样品晶圆上有意引入了退火、预清洗、氧化配方和晶圆衬底的工艺偏差。 SCA 检测到了所有故意存在工艺偏差的晶圆。 还估计了过程公差和 SCA 精度。 SCA 通过对超薄氧化物生产配方进行快速、可重复且具有成本效益的测量来满足在线过程监控器的要求。
A.H. Field