2019 • 19th International Workshop on Junction Technology (IWJT) proceedings
由于Si是间接带隙材料,声子辅助带间(B2B)辐射复合(能量等于Si的能隙)产生的PL非常弱; 比激发光子通量低约 10 个数量级 [1]。 如果存在晶体缺陷,则在室温下会生成额外的宽缺陷 PL 峰 (DPL),其能量小于 Si [1]、[2]、[3] 的带隙。 在室温下,缺陷带 PL 强度比 B2B 强度低几个数量级[1]。
L. Jastrzebski, R. Duru, D. Le-Cunff, M. Cannac S. Joblot, I. Mica, M.L.Polignano, A.Galbiati, P. Monge Roffarello,G. Nadudvari, Z. Kiss, I. Lajtos, A. Pongracz, G. Molnár, M. Nagy, L. Dudás, P. Basa, B.Greenwood, J.Gambino