Materials Science and Engineering, B41989
반도체 내 심층 준위의 분산형 마이크로파 과도 분광법
저자: D. Huber, P. Eichinger, G. Ferenczi, T. Pavelka, G. Veszely
주제: Microwave transient spectroscopy; deep levels; semiconductor
간행물 읽기

• 칩 제조 전 화합물 반도체 웨이퍼의 저항률 매핑 및 균일도 평가
• 반도체 생산 라인에서의 입고 웨이퍼 품질 관리
• RF, 광전자, 포토닉스, 군사, 항공우주, 전력 소자 제조 분야에서 고저항률 기판의 실시간 공정 모니터링
• GaAs, SiC, GaN, GaO, CdTe, InP 및 기타 반절연 기판 소재에 적용 가능
COREMA-2000 비접촉식 저항률 매핑