IEEE Photovoltaic Specialists Conference, IEEE NewYork 2000.) p 99.2000
적외선 카메라를 이용한 Si 웨이퍼의 수명 매핑
저자: M. Bail, J. Kentsch, R. Brendel, M. Schulz
주제: carrier lifetime; infrared camera
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• 박막 반도체, TCO, 금속층의 정밀 시트 저항 측정
• 시료 재질: Si, 에피택셜 층, Si 상 금속층 및 이온 주입층
• 태양전지 이미터 층의 시트저항 측정
• PV 산업, 박막 저항 측정 및 반도체 R&D 분야에서 널리 사용
• Semilab의 신뢰성과 지원을 바탕으로 한 산업 표준 6점 프로브 방식