SRP-2100 / SRP-2100i 확산 저항 프로파일링

• 수동으로 자동화된 프로브 및 시료 정렬을 통한 완전 자동화된 측정 주기
• 사용자 친화적이고 사용하기 쉬운 인터페이스: 평가 시 전문가 감독 권장
• 효과적이고 고품질 진동 및 음향 차단 기능을 갖춘 소형 설치 공간
• 다용도: 다층 구조에 적합, 두께 제한 없음
• 고해상도: 나노미터 규모의 깊이 분해능, 높은 공간 정확도
• 현장 베벨 각도 측정(BAM): 정밀한 접합 깊이 분석을 위한 표준 기능
• 독립형 베벨 시료 연마 장치
• 옵션:
  
  • 가변 측정 바이어스와 전류-전압 곡선 분석을 결합하여 새로운 반도체 재료의 확산 저항 프로파일을 측정하는 넓은 밴드갭 및 SOI 응용 분야를 위한 PCIV 옵션
  • 반복적 PCIV 소프트웨어 옵션(iPCIV): 매우 높은 저항 값(전류 범위 1E-11 A 미만 시 적합)으로 고도로 가변적인 샘플을 측정하도록 설계됨,
  • 얕은 층 측정(SLM): SRP 기술을 확장하여 얇은 층 구조 분석 가능,
  • 가변 프로브 간격(VPS): 모터 구동 프로브 간격 이동을 통해 얇은 절연 층의 시트 저항 측정 가능
  • 온도 제어 측정 챔버(TCM),
  • 신호 타워: 시스템에 대한 정보를 제공하는 표준 산업용 신호 타워 상태

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